Effect of fission products on tensile strength of UO<sub>2</sub> Σ3 (111)/[1<math xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" altimg="si1.svg" class="math"><mover accent="true"><mn>1</mn><mo stretchy="true">¯</mo></mover></math>0] and UO<sub>2</sub> Σ11 (1<math xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" altimg="si1.svg" class="math"><mover accent="true"><mn>1</mn><mo stretchy="true">¯</mo></mover></math>3)/[110] grain boundaries from first-principles study

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2月27日,Rapidus公司宣布,已完成总额2676亿日元(约合17亿美元)的融资,资金来自日本政府及私营企业,其中日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元,该战略融资计划将助力Rapidus公司稳步推进研发进程,于2027年前实现2纳米逻辑半导体的量产目标。Rapidus同时宣布获得来自32家企业的私募融资,总额达1676亿日元,投资方包括佳能、日本政策投资银行、富士通、NTT、软银集团及索尼集团等。(界面)

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