分布式并行处理：提升任务并发能力
快科技报道指出，Find N6 的折痕深度将挑战行业极限，目标是在观感上接近「绝对平整」，触感过渡也更顺滑。上一代 Find N5 已将折痕压到 0.15mm 以内，而 Find N6 预计将进一步突破。
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Александр Курбатов (редактор отдела «Бывший СССР»)
另一名美国官员称，许多企业此前通过第三国供应商间接采购钪，但中国要求许可证申请人申报最终用户，这使外绕路径受到掣肘。“我们的判断是，中国正有针对性地对半导体行业施加压力。”该官员说。
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